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噴射自動點膠機

[品牌]亞遊隻為非同凡享自動化

[型號]XH-300SD

[應用]底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件塗覆保護、貼合密封等

[適用膠水]環氧、UV、矽膠、丙烯酸、熱熔膠等

[膠水比例]

[出膠量]最小2納升

[特性]

產品概述

一、噴射自動點膠機XH-300SD工藝應用:

亞遊隻為非同凡享噴射點膠機主要用於底部填充(Underfill),引腳包封(Pin Encapsulation),精密塗覆(Precision Coating)邦定(Bonding),表麵貼裝(Surface Mounted Package),堆棧封裝POP(Package On Package),密封(Encapsulation)等。

噴射自動點膠機應用

二、噴射自動點膠機XH-300SD產品特點:

1.無需傳統針頭點膠工藝所必需的Z軸運動, 非接觸式噴射點膠技術,極大避免噴嘴與工件的幹涉碰撞,且實現每秒最高200點的超高點膠速度。
2.適用於環氧、UV、矽膠、丙烯酸、導電膠、熱熔膠等多種常用膠水。
3.最小點膠量可達2納升,最小膠點直徑可控製到0.2mm。
4.先進的視覺係統與技術、確保關鍵定位及高精度的重複性,進而確保作業一致性和生產產品的高質量。
5.加置加熱模塊,控製流體粘度,確保工藝的精密性。
6.三軸桌麵平台、圖形操作軟件,操作簡單,易學易懂,員工半小時就可上手。
 

三、自動點膠機XH-300SD技術參數:
 

型號 XH-300SD
工作範圍    300*300*100 MM   
點膠速度 最高200點/秒
最小膠量 2nl/點
最小點膠直徑 0.2mm
重複精度    ±0.01MM   
編程模式    PC工控機 
編程模式    PC工控機   
驅動方式    伺服馬達+精密絲杆+運動控製卡
最大速度    X:500MM/SEC Y:500MM/SEC  Z:250MM/SEC   
加速度    0.4 G
機械架構    H-BRIDGE   
Z軸載重      7KG 
工作台載重   15KG   
程序容量 320G 
CCD視覺係統 工業CCD
圖像識別速度 標準50MS/DOT   
分辨率 0.011*0.011MM/PIXEL
識別範圍 7.1*5.3MM
光源 LED光源
選配功能 機械/激光測高 低液位傳感器
功率 0.8KW   
外形尺寸(L*W*H) 585*526*626MM   
機台重量 100KG 
機台工作電壓 220V 
機台工作氣壓 6KG


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