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高速點膠機的特點及應用

發布時間:2018-09-04 15:38:01 來源:http://www.jldkgs.com

高速點膠機廣泛用於智能手機行業,筆記本行業等。

 隨著芯片封裝技術的成熟,更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中,從DIP到貼片的技術發展;從單麵貼片到雙麵貼片的演化,芯片的封轉技術越來越複雜,對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形,導致焊點斷開,芯片移位元,不良率極高。一般過打固定膠(紅膠,黃膠,UnderFill膠)的方式把芯片牢牢的固定在PCB上,工序複雜,工作量大,特別是UnderFill對膠量的控製要求極其嚴格,而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求,因此越來越多的引進高速點膠機來代替人工。

芯片噴射點膠

  高速點膠機控製原理 采用工控機+運動控製卡+PLC+視覺定位係統,工控機作為設備控製主機,運動卡控製各伺服電機運動,PLC控製步進電機運動,視覺定位係統對PCB進行精確定位,自動更正定位誤差。

高速點膠機
   高速點膠機主要運用於各高端電子產品,戶外用電子產品,消費類電子產品等,如高檔手機,通信設備,船舶電子設備,筆記本計算機等等。
 產品特點
 1)編程采用CAD導圖或視覺示教,操作簡單快捷,支持貼片機檔導入
 2)整體式鋼製運動平麵,運行更平穩。
 3)X、Y、Z三軸運動。可選配旋轉軸(螺杆閥,噴射閥無需旋轉)。
 4)采用高性能伺服馬達+滾珠絲杆驅動,運行精度到達0.01mm;
 5)可自動更正誤差。
 6)配備高速噴射閥(200p/s)或螺杆閥(5p/s)。

噴射閥
 7)膠閥可傾斜0°~35°,可270°旋轉。(螺杆閥選配項目)
 8)膠閥自動清洗裝置,噴射閥真空自動清洗。
 9)專用鋁合金軌道及皮帶(鐵氟龍)運輸鏈條。
 10)獨立塗料容器桶。
 11)配備廢氣收集、排放裝置。
 12)配備SMEMA接口可與其他設備通訊。
 13)自動,手動軌道寬窄調節。
 14)模塊化設計,工業端子插拔,維修維護方便快捷。
 15)視覺檢測係統,進行精確定位,自動更正定位誤差。
 16)選配的重量控製係統可實現精準膠量控製
 17)選配的激光測量係統,自動探測零件高度。
 18)選配的恒溫控製係統,保證工藝要求

 高速點膠機的技術優勢:

 1)高性能伺服係統,預計選用日本安川的伺服係統。該伺服係統響應速度快,整定時間短能滿足高速運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服比如鬆下、三菱等無法做到高速響應。安川伺服被廣泛的應用在機器人等領域。
 2)3段式傳送結構,一台設備上最多可以同時停留3塊PCB,最大可能的節省整條線的待料時間
 3)膠閥恒溫裝置,可自動控製閥體溫度,保證工藝品質。
 4)PCB恒溫裝置,可選擇的3段式恒溫係統,即可減少因為加熱導致的待料時間,也可設定不同溫度保證工藝品質。
 5)超精度的重量控製係統,可保證膠量精確到0.01mg(最大誤差為一個膠點重量,視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。
 6)高速點膠,最高可達200點/S(噴射閥),5點/S(螺杆閥)。
 7)自動工藝分割,設定膠量和次數,係統會自動分次完成點膠(最大誤差為一個膠點重量)
 8)自動高度矯正係統,自動偵測零件高度,保證點膠質量。

綜上即為高速點膠機的一些產品特點,希望對你有所幫助。

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