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自動點膠機在SMT行業中的應用技巧

發布時間:2018-08-31 10:03:19 來源:http://www.jldkgs.com

自動點膠機在SMT行業中的應用相當廣泛,電子元器件點紅膠,電子元器件點UV膠,電子元器件點白膠固定等。那麽自動點膠機在使用過程中需要注意哪些事項呢?

一、 SMT貼片加工膠水及其技術要求:

  SMT中使用的膠水主要用於片式元件、SOT、SOIC等表麵安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表麵安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰衝擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水,而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

自動點膠機

  二、SMT工作對貼片膠水的要求:

  1. 膠水應具有良機的觸變特性;

  2. 不拉絲;

  3. 濕強度高;

  4. 無氣泡;

  5. 膠水的固化溫度低,固化時間短;

  6. 具有足夠的固化強度;

  7. 吸濕性低;

  8. 具有良好的返修特性;

  9. 無毒性;

  10. 顏色易識別,便於檢查膠點的質量;

  11. 包裝。 封裝型式應方便於設備的使用。

精密點膠機

三、在點膠過程中工藝控製起著相當重要的作用。

  生產中易出現以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數,從而找到解決問題的辦法。

點膠機應用最為廣泛的就是SMT點膠,在SMT點膠過程中會遇到各種問題,歸納起來主要為以下8點,下麵為您做一下具體的介紹。  
1 點膠嘴大小
在工作實際中,點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2,點膠過程中,應根據PCB上焊盤大小來選取點膠嘴:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對於相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴,這樣既可以保證膠點質量,又可以提高生產效率。

點膠機針頭

2 點膠量的大小
 根據經驗,膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半,貼片後膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定,實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇點膠參數。
 點膠量
3 氣泡
 膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水;每次裝膠水時時應排空膠瓶裏的空氣,防止出現空打現象。    

4 點膠嘴與PCB板間的距離
 不同的點膠機采用不同的針頭,點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應保證點膠嘴的止動杆接觸到PCB。

點膠機針頭與板間距離

5 膠水的粘度
 膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤。點膠過程中,應對不同粘度的膠水,選取合理的壓力和點膠速度。

膠水粘度值

6 膠水溫度
一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中,使用時應提前1/2小時拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C;環境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現拉絲現象。環境溫度相差50C,會造成50%點膠量變化。因而對於環境溫度應加以控製。同時環境的溫度也應該給予保證,濕度小膠點易變幹,影響粘結力。

 
7 點膠壓力
 目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴。壓力太大易造成膠量過多;壓力太小則會出現點膠斷續現象,漏點,從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調低壓力就可保證膠水的供給,反之亦然。

點膠機壓力控製器

8 固化溫度曲線
 對於膠水的固化,一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化後有足夠強度。
 膠水固化曲線圖
  

  對於以上各參數的調整,應按由點及麵的方式,任何一個參數的變化都會影響到其他方麵,同時缺陷的產生,可能是多個方麵所造成的,應對可能的因素逐項檢查,進而排除。總之,在生產中應該按照實際情況來調整各參數,既要保證生產質量,又能提高生產效率 
綜上即為自動點膠機在SMT行業中的應用及一些注意事項,希望對你有所幫助。

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